쿨러 팬 방향·서멀 도포 통념, 유튜브 다섯 곳 결론 대조

PC를 조립할 때 유독 오래 도는 말들이 있습니다. 히트파이프는 위로 향하게 두어야 한다, 열은 위로 오르니 상단 팬은 당연히 배기여야 한다, 파워서플라이 팬은 무조건 아래로 돌려야 한다, 서멀은 콩알만큼이면 된다. 문제는 이 말들이 서로 다른 전제를 깔고 있다는 데 있습니다. 어떤 말은 오픈 벤치에서 확인한 것이고, 어떤 말은 특정 케이스 한 대에서 나온 것이며, 어떤 말은 애초에 근거가 제시된 적이 없습니다. 검색해서 나온 답변 두 개가 정반대인 이유는 한쪽이 거짓말을 해서가 아니라, 조건이 통째로 빠진 채로 문장만 돌아다니기 때문입니다.

그래서 하드웨어 테스트 채널 다섯 곳이 영상에서 직접 말로 내린 판단을 모아 대조했습니다. Gamers Nexus와 JayzTwoCents, Kenne MCL, WunjoTek, 그리고 GN Extras입니다. 이 중 Gamers Nexus는 해당 품목에 이해관계가 없는 것으로 확인됐고, JayzTwoCents·Kenne MCL·WunjoTek은 이해관계 유무가 아직 확인되지 않았으며, GN Extras는 이해당사자입니다. 이 표시는 어디까지나 이해관계에 관한 것이지 실력이나 신뢰도 순위가 아닙니다. 다섯 곳의 결론을 겹쳐 놓으니 통념 대부분은 ‘틀렸다’로 갈리지 않고 ‘조건이 빠졌다’로 갈렸습니다.

결론부터

• 공랭 쿨러의 방향은 조립할 때 고려하지 않아도 됩니다. Gamers Nexus는 2주간 여러 차례 재측정한 끝에 히트파이프 방향은 조립 시 고려할 필요가 없다는 결론을 냈습니다. 수평·수직·거꾸로 세 방향을 다 재봤지만 지구상의 일반 PC 환경에서 중력과 설치 방향은 성능에 의미 있는 차이를 만들지 못했습니다.
• 수랭은 정반대입니다 — 방향이 수명을 깎습니다. 같은 채널이 일체형 수랭에서는 잘못 장착하면 최소 소음, 최악의 경우 제품 수명 단축으로 이어진다고 못박습니다. 잘못된 장착은 수랭 제조사의 교환·반품 사유 중 가장 큰 축에 든다고 합니다.
• ‘열은 위로 오른다’로 상단 배기를 정당화할 수는 없습니다. WunjoTek이 여러 구성을 실측한 결과, 모두가 상단 배기를 권하는 근거인 그 통념은 결과와 별 관련이 없었고 상단 팬 세 개를 전부 흡기로 써도 문제가 없었습니다. 이해관계는 확인되지 않은 곳의 결과입니다.
• 파워서플라이 팬 방향은 성능이 아니라 바닥 환경이 정합니다. JayzTwoCents는 케이스 바닥에 흡기 통풍구가 있으면 팬을 아래로, 두꺼운 카펫 위에 놓는 환경이면 위로 돌리는 게 맞다고 봅니다. 애초에 요즘 파워는 일정 부하 전까지 팬이 돌지도 않습니다.
• 서멀 도포는 ‘숫자’가 아니라 ‘부하 시 반응’으로 확인합니다. 부하를 걸었을 때 온도가 튀지 않으면 도포와 쿨러 장착이 제대로 된 것으로 볼 수 있다는 GN Extras의 1차 확인법입니다. 다만 이곳은 이해당사자로 분류된 채널입니다.

채널	결론	조건·단서	이해관계
Gamers Nexus 0:48 → 2:08 →	일체형 수랭 쿨러를 잘못 장착하면 최소한 소음 문제, 최악의 경우 제품 수명이 짧아진다. 잘못된 장착은 수랭 제조사 RMA(교환·반품) 사유 중 가장 큰 축에 든다.	라디에이터를 케이스 앞면에 튜브를 위로 달거나, 라디에이터를 바닥에 두고 펌프를 루프 최상단에 두는 배치가 대상 앞면 장착 시 튜브는 아래로 두는 것이 원칙이며, 라디에이터 바닥·펌프 상단 배치가 그보다 더 나쁘다	없음
JayzTwoCents 1:15 → 1:50 →	파워서플라이 팬을 아래로 향하게 달면 파워는 케이스와 분리된 독립 공기 흐름을 갖게 되어, 케이스 내부 공기 흐름에 영향을 주지 않는다. 팬을 위로 향하게 뒤집으면 사실상 배기팬이 하나 늘어나는 것이라 그만큼 흡기를 더 확보해야 한다.	케이스 바닥에 흡기 통풍구가 있는 구성 전제 공기 유입량과 배출량이 맞아야 음압이 생기지 않는다는 전제	확인 안 됨
Kenne MCL 0:30 → 2:01 →	잘못 연결된 상태에서는 수랭인데도 공랭보다 온도가 더 높게 나왔다. 다만 이건 모든 경우가 아니라 쓰는 워터블록 종류에 따라 달라질 수 있는 문제다.	문제를 인지한 최초 계기. 같은 CPU를 공랭으로 돌렸을 때와 비교 본인 사례이며 다른 사람 경우에도 해당할 수 있다는 정도로만 한정해서 말함	확인 안 됨
WunjoTek 11:28 → 12:26 →	팬 개수를 늘린다고 공기 흐름이 좋아지지는 않는다. 아이들 상태의 거동과 부하 상태의 거동은 서로 다르다. 한쪽이 다른 쪽의 '더 뜨거운 버전'이 아니다.	라디에이터 주변 팬을 3개에서 6개로 늘린 푸시풀·풀푸시 구성. 배압과 와류 때문에 아이들 케이스 내부 온도는 오히려 나빠졌다 아이들에선 라디에이터 열 수요가 낮아 공기 포화·난류로 손해를 보지만, 부하에선 추가 공기량이 그 포화를 이겨낸다	확인 안 됨
GN Extras 2:39 → 10:56 →	어떤 팬이든 소리를 내기 때문에, 소음 측정용 시스템은 완전 무팬이어야 한다. 패시브 쿨러 옆의 사이드 패널은 열이 위로 빠지는 경로를 불필요하게 막으므로 떼는 편이 낫다.	노이즈 챔버에서 노이즈 플로어를 낮추려는 목적 한정 팬 없는 빌드에서는 대류(열이 위로 오르는 것)가 실제로 유효 변수라는 전제	이해당사자

‘이해관계’는 그 채널이 이 주제의 물건을 팔거나 만들거나 인증하는지만 나타냅니다. 측정 실력이나 신뢰도 순위가 아닙니다 — 이해당사자인 채널이 더 정확하게 재는 경우도 있습니다. ‘무관’은 이해관계를 확인했지만 이 글의 품목과 겹치지 않는다는 뜻이고, ‘확인 안 됨’은 있는지 없는지를 아직 모른다는 뜻입니다. 판정 방법은 판정 기준과 방법에 있습니다.

공랭 쿨러 히트파이프 방향, 정말 상관없나?

이 질문에 가장 길게 매달린 곳은 Gamers Nexus입니다. 결론은 명확합니다. 조립할 때 히트파이프 방향은 고려할 필요가 없다는 것이고, 2주간 여러 차례 재측정한 2인 작업 기준의 현재 결론이라는 단서가 붙어 있습니다.

근거는 하나가 아니라 여러 겹입니다. NH-D15와 3800X 조합에서는 쿨러 방향에 따른 온도 차이를 오차 범위 밖에서 측정하지 못했습니다. 두 방향의 결과는 사실상 동일했고, 하단 슬롯에 꽂힌 반높이 패시브 GT 1030이 미세한 영향을 줬을 가능성까지 감안해도 신뢰할 만한 차이를 찾을 수 없었다고 합니다. 쿨러를 회전시켜도 VRM 온도는 거의 변하지 않았습니다. 변수를 통제한 오픈 벤치에서 낸 수치입니다.

흥미로운 건 숫자가 아예 0이 아니었다는 점입니다. 앞→뒤 방향이 항상 0.7~1.3도 앞섰습니다. 그런데 채널은 이걸 인과로 부를 수 없다고 잘랐습니다. 하단 슬롯의 그래픽카드나 램처럼 통제되지 않은 변수가 원인일 수 있어서, 테스트상 동일한 결과로 취급한다는 것입니다. 반복해서 같은 방향이 이기는데도 인과라고 부르지 않는 태도는, 소수점 몇 도를 근거로 통념을 만들어내는 쪽과 정확히 반대편에 있습니다.

혹시 성능 좋은 쿨러가 차이를 힘으로 가려버린 것 아니냐는 반문도 미리 막아뒀습니다. AMD 레이스 프리즘 같은 저가 번들 쿨러에서도 방향에 따른 차이가 없었습니다. NH-D15와 정반대 급이니 차이가 존재한다면 증폭돼 보여야 했는데 그렇지 않았고, 그래서 성능으로 밀어붙여 가린 게 아니라 모세관 작용이 실제로 작동한다는 뜻이라고 해석합니다. 히트파이프는 애초에 모세관 작용이 중력에 맞서도록 설계된 물건입니다. 참고로 히트파이프가 터져도 수랭 누수 같은 물 피해는 생기지 않습니다. 안에 든 액체는 물방울 수준이고, 절단하면 즉시 증발해 빠져나갑니다.

히트파이프 배치 때문에 NH-U14S가 NH-D15보다 낫다는 주장도 재현에 실패했습니다. 장애물이 없는 오픈에어 벤치에서도 마찬가지였고, 차이가 난다면 그 이유는 다이 배치가 아니라 케이스 안에서 생기는 간섭뿐이라고 봅니다. 녹투아 3종(U12S·U14S·D15) 기준으로 테스트한 범위에서는 의미 있는 차이가 없으니 신경 쓸 필요가 전혀 없다는 것이 채널의 정리입니다. 다만 젯플레이트를 쓰는 오픈루프 블록은 검증하지 않았고, 그 급에서는 차이가 나도 무의미할 것이라는 단서를 달아뒀습니다.

그럼 방향은 아무 의미가 없느냐 하면, 그렇지는 않습니다. 표준 ATX 케이스라면 쿨러는 거의 언제나 앞→뒤가 정답인데, 그 이유가 통념과 다릅니다. 다이 배치 때문이 아니라 패널과 케이스 팬, 그리고 GPU라는 벽 때문입니다. 뒤집힌 케이스나 회전형 케이스는 예외입니다. 그리고 방향이 진짜로 중요해지는 영역은 실사용이 아니라 테스트 정확도 쪽입니다. 평면 벤치에서 잰 결과와 세워서 잰 결과는 오차 범위 안에서 동일해 서로 비교해도 되지만, 일반 케이스에 넣고 재면 그 케이스가 결과를 지배해버려 비교 자체가 무의미해집니다. 실제 사용은 책상과 케이스에 맞춰 편한 대로 두면 된다는 것이 채널의 권고입니다. 쿨러 방향을 따지는 것보다 케이스 팬 위치를 바꾸는 쪽이 온도 변화가 훨씬 크고, 쿨러는 그래픽카드 위치와 흡기 방향에 맞춰 얹으면 그만입니다.

덧붙여 히트파이프 사양 표기에 관한 지적도 있었습니다. 컴퓨터 하드웨어 용도에서는 복합 히트파이프와 소결 전용 히트파이프의 차이가 사실상 측정 불가 수준이고, 그래서 대부분의 제조사가 굳이 복합을 쓰지 않는다는 것입니다. 딥쿨 어쌔신 3의 ‘그루브+소결 복합 히트파이프’ 마케팅은 실물에서 확인되지 않았습니다. 히트파이프를 갈라 소결 분말을 손톱으로 제거하고 내벽까지 확인했는데 그루브가 없었고, 제조사에 문의 중이라는 상태였습니다.

공랭은 괜찮다면서 수랭은 왜 방향을 따지나?

같은 채널이 수랭에 대해서는 훨씬 강한 표현을 씁니다. 일체형 수랭 쿨러를 잘못 장착하면 최소한 소음 문제가 생기고, 최악의 경우 제품 수명이 짧아진다는 것입니다. 대상이 되는 배치가 구체적으로 지목돼 있습니다. 라디에이터를 케이스 앞면에 달면서 튜브를 위로 두는 배치, 그리고 라디에이터를 바닥에 두고 펌프를 루프 최상단에 두는 배치입니다.

이유는 공기입니다. 수랭 쿨러 안에는 원래 공기가 들어 있습니다. 제조 난이도와 팽창 여유, 씰 파열 방지 때문에 의도적으로 남겨두는 것이고, 공급사 실측 기준 액체 대비 공기 비율은 2~10% 수준이라고 합니다. 시간이 지나면 투과로 공기층이 더 커집니다. 이 공기가 어디로 모이느냐가 배치에 따라 달라지고, 하필 펌프 쪽으로 모이면 문제가 시작됩니다.

그래서 앞면 장착 시 튜브는 아래로 두는 것이 원칙이고, 라디에이터를 바닥에 두고 펌프를 위에 올리는 배치는 그보다 더 나쁩니다. 펌프를 루프 최상단에 두는 것이 소음과 냉각 저하, 조기 교체를 부르는 가장 빠른 길입니다. 마그네틱 레비테이션 펌프는 윤활이 필요 없어 펌프 자체는 안 죽을 수도 있지만, 플라스틱이 무를 만큼 온도가 오르면서 다른 부위가 망가진다는 설명입니다. 반대로 앞면에 튜브를 위로 단 경우는 성능보다 소음이 주된 문제라고 구분해 말합니다.

이 판단의 출처가 실험실만은 아닙니다. 채널은 패트리온 디스코드 등에서 1:1로 대응해 본 사례들을 근거로, 펌프가 시끄럽다는 사용자 불만은 대개 제품 결함이 아니라 잘못된 장착 탓이라고 말합니다. 1년여간 여러 사용자와 확인한 결과, 쿨러를 올바른 방향으로 뒤집는 것만으로 거의 언제나 문제가 해결됐다고 합니다. CPU까지 닿을 튜브 길이가 확보된다는 전제가 붙습니다. 그리고 잘못된 장착은 수랭 제조사의 교환·반품 사유 중 가장 큰 축에 듭니다. 즉 이 통념은 ‘방향이 성능을 바꾼다’가 아니라 ‘방향이 고장률을 바꾼다’로 읽어야 정확합니다. 참고로 액체 온도를 20도 수준으로 유지하면 투과 관점에서는 사실상 영구히 쓸 수 있다는 쿨링 공급사 두 곳의 답변도 인용돼 있는데, 기계적 고장 같은 다른 사인은 별개라는 단서가 붙습니다.

커스텀 수랭 쪽에서는 또 다른 방향 문제가 제기됐습니다. Kenne MCL은 워터블록의 인/아웃 흐름 방향이 실제로 온도에 차이를 만든다고 주장합니다. 잘못 연결된 상태에서는 수랭인데도 같은 CPU를 공랭으로 돌렸을 때보다 온도가 더 높게 나온 것이 문제를 인지한 계기였습니다. 방향을 바로잡은 뒤 같은 게임·같은 부하(모던워페어 로비, GPU 100% 근처)에서 재비교하니 74~75도가 69~70도 수준으로 떨어졌습니다. 4~5도, 보기에 따라 6도입니다. 본인도 절대 수치가 엄청나지는 않다고 인정하면서, 비율로는 8~10% 수준이라 더 파볼 값어치가 있다고 말합니다. ‘루프 순서는 상관없다’는 통념이 흐름 방향까지 덮어버려 아무도 이 문제를 얘기하지 않는다는 것이 그의 문제의식인데, 정작 루프 순서와 흐름 방향이 같은 것인지는 본인도 확신하지 못한다고 덧붙입니다. 게다가 이건 모든 경우가 아니라 쓰는 워터블록 종류에 따라 달라질 수 있는 문제라고 스스로 범위를 좁혔습니다. 이해관계가 확인되지 않은 채널의, 본인 시스템 한 대에서 나온 결과라는 점을 함께 놓고 읽어야 합니다.

‘열은 위로 오르니 상단은 배기’가 맞나?

이 통념을 정면으로 잡은 곳은 WunjoTek입니다. 여러 구성을 실측한 결과, 모두가 상단 배기를 권하는 근거인 그 통념이 결과를 설명하지 못했다는 것입니다. 상단 팬 세 개를 전부 흡기로 써도 문제가 없었고, 오히려 CPU와 VRM 온도 전 항목에서 상단 흡기가 최적이었습니다. 상단 팬 세 개만 쓴 표준 구성끼리 비교한 결과이며, 램 온도도 상단 배기 쪽이 60도에 가까울 때 상단 흡기는 50도 중반이었습니다.

그렇다고 상단 흡기가 만능이라는 뜻은 아닙니다. 하단과 상단을 함께 흡기로 쓴 구성에서는 측면·후면 배기가 소켓 열은 잘 빼내지만, GPU와 칩셋은 더 덥고 정체된 구역에 남겨두는 대가가 따랐습니다. 그래픽카드가 옆으로 뿜은 열이 칩셋 구역에서 재순환되기 때문입니다. 그래서 채널은 어느 구성이 정답이라고 추천할 수 없다고 결론을 냅니다. 무엇을 오버클럭할지에 따라 선택이 갈리는데, CPU 튜닝이나 램 오버클럭이 목적이면 상단 흡기, GPU 전력 한계를 300W에서 330W로 올리는 것이 목적이면 측면 흡기 쪽이고, 결국 직접 테스트하라는 것입니다.

팬을 더 달면 좋아진다는 통념도 같은 테스트에서 깨졌습니다. 라디에이터 주변 팬을 3개에서 6개로 늘린 푸시풀·풀푸시 구성에서 팬 개수를 늘린다고 공기 흐름이 좋아지지는 않았습니다. 배압과 와류 때문에 아이들 상태의 케이스 내부 온도는 오히려 나빠졌습니다. 여기서 나온 관찰 하나가 특히 실용적입니다. 아이들 상태의 거동과 부하 상태의 거동은 서로 다르며, 한쪽이 다른 쪽의 ‘더 뜨거운 버전’이 아니라는 것입니다. 아이들에서는 라디에이터 열 수요가 낮아 공기 포화와 난류로 손해를 보지만, 부하에서는 추가 공기량이 그 포화를 이겨냅니다.

라디에이터를 팬 6개로 감쌌을 때는 주변 부품이 식는 대신 CPU 다이가 오히려 조금 더 뜨거워졌습니다. 추가 팬이 CPU 쿨러 흡기 구역의 공기를 빼앗기 때문인데, 채널은 이를 모닥불에 직접 부는 팬을 치우고 주변만 식히는 것에 비유합니다. 풀푸시에서는 라디에이터에서 데워진 공기가 CPU 쿨러 흡기로 들어가 냉각 효율이 약간 떨어졌습니다.

다만 대류가 아예 무의미하다는 얘기로 확대하면 곤란합니다. GN Extras는 팬이 하나도 없는 빌드에서는 대류가 실제로 유효한 변수이며, 패시브 쿨러 옆의 사이드 패널이 열이 위로 빠지는 경로를 불필요하게 막으므로 떼는 편이 낫다고 말합니다. 이해당사자로 분류된 채널이 자기 시스템을 설명하는 맥락에서 나온 판단이라는 점은 감안해야 합니다. 정리하면 팬이 도는 순간 통념의 근거는 힘을 잃고, 팬이 없을 때만 되살아납니다.

파워서플라이 팬은 위로 달아야 하나 아래로 달아야 하나?

JayzTwoCents는 이 논쟁의 양쪽을 다 짚습니다. 케이스 바닥에 흡기 통풍구가 있는 구성이라면, 팬을 아래로 향하게 달았을 때 파워는 케이스와 분리된 독립 공기 흐름을 갖게 되어 케이스 내부 흐름에 영향을 주지 않습니다. 반대로 팬을 위로 뒤집으면 사실상 배기팬이 하나 늘어나는 셈이라 그만큼 흡기를 더 확보해야 합니다. 유입량과 배출량이 맞아야 음압이 생기지 않기 때문입니다.

그래서 답은 환경으로 갈립니다. 케이스를 두꺼운 카펫 위에 놓으면 바닥 흡기가 막히므로 그런 환경에서는 팬을 위로 향하게 다는 게 맞다고 봅니다. 친구 PC를 조립한 사례인데, 나무판이나 선반을 밑에 깔아도 해결되지만 사용 환경을 알 수 없어 미리 대비한 선택이었다고 합니다. 팬을 아래로 두면 바닥에서 나온 더운 공기를 다시 빨아들이는 순환이 생겨 시간이 갈수록 온도가 오르는 상황도 지적하는데, 케이스 내부에서 공기를 당기는 쪽이 오히려 더 시원한 공기를 받는다는 비교입니다. 같은 채널 안에서도 답이 갈리는 것처럼 보이지만, 갈리는 건 결론이 아니라 바닥 조건입니다.

케이스 사정도 변수입니다. 배기팬이 하나뿐인 오래된 케이스라면 파워 팬을 위로 돌려 배기를 보태 압력을 중립에 맞추는 편이 낫다고 봅니다. 발표자 개인 취향은 양압이 아닌 중립압인데, 양압은 틈새에서 팬 소음이 새어 나오기 때문이라는 이유를 붙였습니다. 팬을 위로 달면 먼지를 다 빨아들이고 공기 흐름이 망가진다는 걱정에 대해서는 과장이라고 답합니다. 실제로는 파워 팬 회전수가 그만한 영향을 줄 만큼 빠르지 않고, 파워 효율과 탑재 팬 종류·회전 속도에 따라 다르며, 영향이 있다면 팬 컨트롤러로 흡배기 속도를 조절해 맞추면 된다는 것입니다.

성능이 아닌 이유로 방향이 정해지는 경우도 있습니다. 수랭 시스템이라면 누수가 파워 안으로 떨어지는 걸 막기 위해 팬을 아래로 향하게 다는 게 안전합니다. 위를 막아두면 물이 금속판에 떨어져 내부까지 들어가기 어렵기 때문이고, 이건 성능이 아니라 사고 대비 목적입니다. 그리고 애초에 요즘 파워는 효율이 높아 일정 부하 전에는 팬이 아예 돌지 않기 때문에, 방향 논쟁 자체가 시스템에 미치는 영향이 거의 없습니다.

서멀 도포가 제대로 됐는지 어떻게 확인하나?

이번에 모은 다섯 곳의 결론 중 서멀 도포를 정면으로 다룬 판단은 많지 않았습니다. 확인 방법에 관한 것 하나, 그리고 원인 지목에 관한 것 하나입니다. 도포량이나 도포 패턴 비교, 케이블 정리가 온도에 미치는 영향에 대한 판단은 이번 카드에 들어 있지 않아 이 글에서는 다루지 않습니다.

확인 방법은 GN Extras 쪽에서 나왔습니다. 블렌더 렌더링 같은 부하를 걸고 즉시 이상 반응이 있는지만 보는 1차 확인인데, 부하를 걸었을 때 온도가 튀지 않는 것으로 서멀 도포와 쿨러 장착이 제대로 됐음을 확인할 수 있다는 것입니다. 이해당사자로 분류된 채널이 자기 테스트 시스템을 조립하며 설명한 절차라는 점은 밝혀둡니다. 도포가 잘 됐는지는 눈으로 보는 게 아니라 부하를 걸어 온도가 튀는지로 판단하는 것이 이 절차의 핵심입니다.

같은 채널의 조립기에는 온도를 읽을 때 헷갈리기 쉬운 지점도 함께 나옵니다. i5 8400이 정상 상태에서 최대 약 88도였는데, 이 수치는 주변온도 대비 델타가 아니라 절대 온도입니다. 주변온도 20도에서 전 코어 풀로드 스트레스 테스트를 돌린 기준입니다. 그리고 진짜 문제는 CPU 온도가 아니라 98도까지 오른 메인보드 모스펫이었습니다. 스펙 내이긴 하지만 그 보드의 약점이고, 저프로파일 히트싱크 추가를 검토 중이라고 했습니다. 서멀이나 쿨러를 의심하기 전에 어느 부위가 실제로 뜨거운지부터 봐야 한다는 얘기이기도 합니다. 참고로 팬이 없는 패시브 시스템은 정상 상태에 도달하는 데만 20분이 걸려 발열 램프 구간이 매우 길었고, 실제 사용은 10~15분짜리 단발 작업이 대부분이라 실측보다 유리하다는 맥락이 붙었습니다.

원인 지목 쪽은 Kenne MCL입니다. 워터블록 흐름 방향을 바로잡은 뒤에도 온도가 여전히 말이 안 되는 수준이라, 남은 원인은 서멀 컴파운드라고 봤습니다. 흐름 방향을 잡은 뒤에도 남아 있는 온도 문제를 설명할 별도 변수로 지목한 것이지, 서멀이 원인이라고 확인한 단계는 아닙니다. 이해관계가 확인되지 않은 채널의 진행 중인 진단으로 읽는 것이 정확합니다. 같은 채널은 요즘 사제 공랭 쿨러가 워낙 좋아져서 라디에이터 3개짜리 대형 케이스가 굳이 필요한지 의문이라는 말도 덧붙였습니다. 재미는 있지만 필요성은 별개라는 취지입니다.

정리 — 조립할 때 이 순서로 판단하십시오

1. 공랭이라면 쿨러 방향에 시간을 쓰지 마십시오. 표준 ATX 케이스에서 앞→뒤로 얹고 넘어가면 됩니다. 그 이유도 다이 배치가 아니라 패널·케이스 팬·GPU라는 벽 때문이고, 방향을 고민하는 시간에 케이스 팬 위치를 손보는 쪽이 온도를 더 크게 움직입니다.
2. 수랭이라면 펌프가 루프의 가장 높은 곳에 오지 않게 하십시오. 앞면 장착 시 튜브는 아래로 두는 것이 원칙이고, 라디에이터를 바닥에 두고 펌프를 위에 올리는 배치는 그보다 더 나쁩니다. 이건 몇 도의 문제가 아니라 소음과 조기 교체의 문제입니다.
3. 펌프가 시끄러우면 불량을 의심하기 전에 방향부터 뒤집어 보십시오. 1년여간 1:1로 확인한 사례들에서 올바른 방향으로 돌리는 것만으로 거의 언제나 해결됐습니다. CPU까지 닿을 튜브 길이가 확보되는지만 먼저 확인하면 됩니다.
4. 상단 배기를 ‘열은 위로 오르니까’라는 이유로 고정하지 마십시오. 여러 구성을 실측한 곳에서는 상단 흡기가 CPU·VRM 전 항목에서 최적이었고, 상단 팬 세 개를 전부 흡기로 써도 문제가 없었습니다. 다만 이 결과는 이해관계가 확인되지 않은 한 곳의 특정 구성에서 나온 것이니, 자기 케이스에서 두 구성을 다 재보고 정하는 편이 안전합니다.
5. 파워 팬 방향은 바닥부터 보고 정하십시오. 바닥에 통풍구가 있고 딱딱한 바닥 위라면 아래로, 두꺼운 카펫 위라면 위로가 맞습니다. 수랭을 쓴다면 누수 대비로 아래를 택하는 선택도 있고, 어느 쪽이든 요즘 파워는 저부하에서 팬이 돌지 않아 영향 자체가 작습니다.
6. 조립을 마쳤으면 부하를 걸어 온도가 튀는지부터 보십시오. 서멀 도포와 쿨러 장착이 제대로 됐는지를 가장 빨리 확인하는 방법이고, 이때 CPU만 볼 게 아니라 모스펫처럼 더 뜨거워질 수 있는 부위도 함께 확인하는 것이 좋습니다.

인용한 영상

아래 영상들이 이 글의 근거입니다. 썸네일을 누르면 결론을 말하는 그 시각부터 재생됩니다.

이 글의 한계

• benchmoa는 위 채널들이 영상에서 내린 결론을 비교·분석합니다. 표의 시각 링크를 누르면 그 결론이 나온 원본 장면을 바로 확인하실 수 있습니다
• 측정 조건이 채널마다 다릅니다. 그래서 수치를 나란히 놓고 순위를 매기지 않았습니다. 조건은 표의 ‘조건·단서’ 칸에 적었습니다
• ★ GN Extras 은(는) 이 주제와 이해관계가 있는 채널입니다. 근거는 인용하는 채널 목록에 있습니다
• ★ 인용한 5곳 중 3곳은 이 주제와의 이해관계를 확인하지 못했습니다(Kenne MCL, WunjoTek, JayzTwoCents). ‘이해관계가 없다’가 아니라 ‘아직 모른다’는 뜻입니다 — 근거를 찾는 대로 갱신하고 날짜를 남깁니다
• 사실과 다른 내용이 있으면 알려주십시오. 근거와 함께 정정하고 날짜를 남기겠습니다

판정 기준은 판정 기준과 방법, 인용 채널 전체는 인용하는 채널 목록에 있습니다.